什么是(shi)(shi)探針(zhen)（又名Pogo針(zhen)或(huo)彈(dan)(dan)簧(huang)探針(zhen)）？-什么是(shi)(shi)彈(dan)(dan)簧(huang)探頭？

彈(dan)簧探頭（接觸探頭）用(yong)于測試許多電器或(huo)電子設備(bei)中(zhong)使用(yong)的(de)半(ban)導體或(huo)PCB。他們可以被(bei)認為是無(wu)名的(de)英雄，每天幫助人們過上生活。

-PCB和半導體的彈簧探頭有什么區別？

半(ban)導(dao)體(ti)彈(dan)簧(huang)探(tan)頭(tou)(tou)：彈(dan)簧(huang)探(tan)頭(tou)(tou)安(an)裝在IC插座中(zhong)，該(gai)插座固定在IC測(ce)試儀的(de)(de)PCB上。它成為一條電子(zi)路徑，連(lian)接半(ban)導(dao)體(ti)和(he)PCB。PCB彈(dan)簧(huang)探(tan)頭(tou)(tou)：彈(dan)簧(huang)探(tan)頭(tou)(tou)用于PCB本身的(de)(de)連(lian)續(xu)性(xing)檢查(cha)。也用于在PCB上固定半(ban)導(dao)體(ti)或電子(zi)部件(jian)(jian)后(hou)的(de)(de)組件(jian)(jian)檢查(cha)和(he)功能測(ce)試。出(chu)于這些目的(de)(de)，通常使用帶有插座的(de)(de)彈(dan)簧(huang)探(tan)頭(tou)(tou)。然后(hou)，這些晶(jing)圓將從載體(ti)中(zhong)取出(chu)，進行晶(jing)圓級處理，并被切(qie)割(ge)成扇出(chu)型(xing)WLCSP單元。潮州智能導(dao)電膠(jiao)按需定制

此(ci)(ci)外，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)可(ke)以實現從芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)到系統之間的(de)(de)(de)電(dian)氣和機(ji)(ji)械(xie)連(lian)接(jie)(jie)(jie)。電(dian)氣鏈接(jie)(jie)(jie)給芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)供電(dian)，同時(shi)(shi)建立一(yi)個(ge)輸(shu)入或(huo)輸(shu)出(chu)(chu)信號的(de)(de)(de)通道，以實現想(xiang)要(yao)的(de)(de)(de)功能。另外，機(ji)(ji)械(xie)連(lian)接(jie)(jie)(jie)是(shi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)在使用過程中，以保(bao)證其在系統中良好連(lian)接(jie)(jie)(jie)，同時(shi)(shi)還要(yao)讓芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)/元器件產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)熱(re)量快(kuai)速(su)散發(fa)出(chu)(chu)去。半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)品(pin)工作就是(shi)電(dian)流在流動(dong)，必然產(chan)生(sheng)電(dian)阻，并產(chan)生(sheng)相應的(de)(de)(de)熱(re)量。如<圖3>所示，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)版芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)完全的(de)(de)(de)包裹在里面。如果此(ci)(ci)時(shi)(shi)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)不能很好地散熱(re)導(dao)(dao)(dao)致芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)過熱(re)，導(dao)(dao)(dao)致內部晶(jing)體(ti)(ti)管(guan)的(de)(de)(de)溫(wen)度升溫(wen)過快(kuai)，蕞終還會出(chu)(chu)現晶(jing)體(ti)(ti)管(guan)停止動(dong)作的(de)(de)(de)情況。因此(ci)(ci)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)必須有效發(fa)揮散熱(re)的(de)(de)(de)作用。隨(sui)著半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)品(pin)速(su)度的(de)(de)(de)日益加(jia)快(kuai)、功能的(de)(de)(de)增多，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)冷卻功能的(de)(de)(de)重要(yao)性越來(lai)越重要(yao)。廣東進口導(dao)(dao)(dao)電(dian)膠(jiao)(jiao)定制(zhi)對于芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)測(ce)試導(dao)(dao)(dao)電(dian)膠(jiao)(jiao)在中國的(de)(de)(de)發(fa)展？

「半(ban)導(dao)體專題講座」芯(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)（Test）半(ban)導(dao)體測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)工(gong)(gong)藝FLOW為驗證每道工(gong)(gong)序(xu)是(shi)否(fou)正確執行(xing)(xing)(xing)半(ban)導(dao)體將在(zai)室溫(wen)(wen)（25攝氏(shi)度）下(xia)(xia)進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)主要包括(kuo)WaferTest、封裝測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、模組測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。Burn-in/TempCycling是(shi)一種在(zai)高溫(wen)(wen)和(he)低(di)溫(wen)(wen)條件下(xia)(xia)進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)的(de)可靠性(xing)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，**初(chu)只在(zai)封裝測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)階(jie)段進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)，但隨著晶圓測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)階(jie)段的(de)重要性(xing)不(bu)斷提高，許多封裝Burn-in項(xiang)目都轉移到(dao)WBI（WaferBurn-in）中。此外(wai)，將測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)與Burn-in結合起來的(de)TDBI（TestDuringBurn-in）概念下(xia)(xia)進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)Burn-in測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，正式測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)在(zai)Burn-in前后進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)的(de)復(fu)合型測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)也有大量應用的(de)趨勢。這將節省(sheng)時間(jian)和(he)成本(ben)。模組測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)（ModuleTest）為了檢測(ce)(ce)(ce)(ce)PCB（PrintedCircuitBoard)和(he)芯(xin)片(pian)(pian)之間(jian)的(de)關聯關系，在(zai)常溫(wen)(wen)下(xia)(xia)進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)直流(liu)（DC/DirectCurrent）直接電(dian)流(liu)/電(dian)壓(ya)）/功能（Function）測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)后，代替(ti)Burn-in，在(zai)模擬客戶實際使用環境對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，

信號路徑必(bi)須屏蔽，以盡量減(jian)少電磁干(gan)擾的(de)(de)(de)(de)影響。當然，除此(ci)之外，插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)必(bi)須在(zai)(zai)大批(pi)量生產環境中成(cheng)功運行(xing)，并能夠在(zai)(zai)多年內可靠地(di)處理數百萬臺設(she)(she)(she)備。因(yin)此(ci)，必(bi)須模(mo)(mo)擬、建(jian)模(mo)(mo)和(he)(he)設(she)(she)(she)計機(ji)電特征(zheng)，以達到信號保(bao)真度、壓縮力、可用(yong)性(xing)和(he)(he)耐用(yong)性(xing)的(de)(de)(de)(de)蕞佳(jia)平(ping)衡，以滿足生產應用(yong)。測(ce)試插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)是定(ding)(ding)制的(de)(de)(de)(de)，以匹(pi)配特定(ding)(ding)設(she)(she)(she)備的(de)(de)(de)(de)占地(di)面積(ji)和(he)(he)布局，并圍繞芯片的(de)(de)(de)(de)特定(ding)(ding)機(ji)械和(he)(he)電氣(qi)要(yao)求設(she)(she)(she)計。隨著數據速率(lv)和(he)(he)帶寬(kuan)的(de)(de)(de)(de)不斷增加，插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)供應商在(zai)(zai)開(kai)發過程中正在(zai)(zai)進(jin)行(xing)更詳細(xi)的(de)(de)(de)(de)電氣(qi)模(mo)(mo)擬。分析(xi)通常包括設(she)(she)(she)備包和(he)(he)PCB接口，因(yin)為它們對系統中的(de)(de)(de)(de)蕞終插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)性(xing)能有影響。測(ce)試插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)體的(de)(de)(de)(de)尺寸和(he)(he)公(gong)差(cha)，以及進(jin)入插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)體的(de)(de)(de)(de)彈簧銷，都非常小，而且非常緊。建(jian)造測(ce)試插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)需要(yao)精密(mi)制造和(he)(he)組裝，并在(zai)(zai)開(kai)發過程中進(jin)行(xing)嚴格的(de)(de)(de)(de)測(ce)試和(he)(he)模(mo)(mo)擬，因(yin)此(ci)，測(ce)試插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)(de)成(cheng)本可能會(hui)有很大差(cha)異。插(cha)座(zuo)(zuo)(zuo)采用(yong)革新性(xing)IM材質,實現了(le)針尖到針尖的(de)(de)(de)(de)真正同軸結構,因(yin)此(ci)在(zai)(zai)高頻,兼容(rong)性(xing)接觸(chu)器(qi)中的(de)(de)(de)(de)直通率(lv)達到行(xing)業(ye)**。

晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)試以(yi)(yi)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)老化(hua)（WaferBurnin）產生的(de)(de)初始不良(liang)(liang)(liang)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，用探針卡進(jin)行(xing)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)試。晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)試是(shi)在晶(jing)(jing)片(pian)狀態下檢測(ce)(ce)芯(xin)片(pian)電學特性的(de)(de)工藝。其主(zhu)要(yao)目的(de)(de)是(shi)預先(xian)篩選(xuan)出(chu)封裝(zhuang)(zhuang)前可(ke)能產生的(de)(de)不良(liang)(liang)(liang)、并(bing)(bing)分析原因，提供制(zhi)造(zao)工藝反饋(kui)，以(yi)(yi)及(ji)(ji)通(tong)過(guo)晶(jing)(jing)片(pian)電平分析（WaferLevelVerification）反饋(kui)元(yuan)件及(ji)(ji)設計等(deng)。在晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)試中(zhong)，如(ru)果篩選(xuan)出(chu)劣(lie)質單(dan)元(yuan)，可(ke)以(yi)(yi)通(tong)過(guo)多(duo)余(yu)的(de)(de)單(dan)元(yuan)（Redundancycell）替換來修復（Repair）的(de)(de)過(guo)程(cheng)，修復工藝后(hou)，將(jiang)再次進(jin)行(xing)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)試，以(yi)(yi)確認這些被取代的(de)(de)電芯(xin)是(shi)否(fou)能正常發揮作用，來判定芯(xin)片(pian)為滿足規(gui)格的(de)(de)良(liang)(liang)(liang)品。芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)是(shi)封裝(zhuang)(zhuang)工藝中(zhong)非常關鍵的(de)(de)一步(bu),其主(zhu)要(yao)目的(de)(de)是(shi)將(jiang)單(dan)顆芯(xin)片(pian)從(cong)已經切割(ge)好的(de)(de)wafer上抓取下來,并(bing)(bing)安置基(ji)板.松江區221BGA-0.5P導電膠生產廠(chang)家

此外，RDL技術也可以用于中心(xin)焊盤(pan)芯(xin)片的芯(xin)片堆疊。潮州智能導電膠按需定制

什么是探(tan)(tan)針(zhen)（又名Pogo針(zhen)或(huo)彈簧探(tan)(tan)針(zhen)）？

-PogoPins的基本結構(gou)是什么？

通(tong)用pogo銷由3個部(bu)分(fen)組(zu)成(cheng)：桶(tong)(tong)、柱塞和彈(dan)簧。為了更(geng)(geng)好(hao)的(de)穩定(ding)性，Pogo引(yin)(yin)腳通(tong)常(chang)插入外殼中，但在許多情況下(xia)，這(zhe)些(xie)引(yin)(yin)腳只是(shi)直接(jie)(jie)(jie)(jie)焊接(jie)(jie)(jie)(jie)在PCB上(shang)。通(tong)常(chang)，pogo銷的(de)柱塞與一(yi)個金(jin)墊(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸，稱為“接(jie)(jie)(jie)(jie)觸墊(dian)(dian)”或“墊(dian)(dian)”，以關閉電(dian)路(lu)。桶(tong)(tong)焊接(jie)(jie)(jie)(jie)在PCB上(shang)或附有電(dian)線。與扁(bian)平彈(dan)簧連接(jie)(jie)(jie)(jie)器相(xiang)比，Pogo引(yin)(yin)腳通(tong)常(chang)被認為是(shi)更(geng)(geng)耐用的(de)連接(jie)(jie)(jie)(jie)器類(lei)型(xing)，因(yin)為引(yin)(yin)腳不會劃傷接(jie)(jie)(jie)(jie)觸墊(dian)(dian)的(de)表面。什么是(shi)探針(zhen)（又名Pogo針(zhen)或彈(dan)簧探針(zhen)）？潮州智能導電(dian)膠按需定(ding)制(zhi)