半(ban)導(dao)體(ti)(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)主(zhu)要分為(wei)有鉛(qian)(qian)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)和無鉛(qian)(qian)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)。有鉛(qian)(qian)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)對環(huan)節和人(ren)體(ti)(ti)危(wei)害(hai)較大，但是SMT貼片焊(han)接效果好且(qie)成(cheng)(cheng)本低。無鉛(qian)(qian)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)成(cheng)(cheng)分中(zhong)(zhong)只含(han)有微量的(de)(de)(de)(de)(de)鉛(qian)(qian)成(cheng)(cheng)分，對人(ren)體(ti)(ti)危(wei)害(hai)性小(xiao)(xiao)，屬于(yu)(yu)環(huan)保(bao)產(chan)(chan)品，應用(yong)(yong)于(yu)(yu)環(huan)保(bao)電子(zi)產(chan)(chan)品。在SMT加(jia)工中(zhong)(zhong)，一般根據(ju)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)熔(rong)點(dian)將(jiang)其分為(wei)高溫(wen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)、中(zhong)(zhong)溫(wen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)和低溫(wen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)。高溫(wen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)通常指無鉛(qian)(qian)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)，熔(rong)點(dian)一般在217°C以(yi)上(shang)，焊(han)接效果好。中(zhong)(zhong)溫(wen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)熔(rong)點(dian)在170°C左右，主(zhu)要使用(yong)(yong)進口(kou)特制松香，黏附力好，能有效防止塌落(luo)。低溫(wen)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)熔(rong)點(dian)為(wei)138°C，主(zhu)要加(jia)了鉍(bi)成(cheng)(cheng)分，用(yong)(yong)于(yu)(yu)在200°C及以(yi)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度下(xia)不(bu)能承受焊(han)接原件和PCB的(de)(de)(de)(de)(de)保(bao)護(hu)。此外，根據(ju)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)粉(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)顆(ke)粒直徑大小(xiao)(xiao)，可將(jiang)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)分為(wei)1、2、3.4、5、6等(deng)級的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)，其中(zhong)(zhong)3、4、5號粉(fen)是常用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)。越(yue)精(jing)密的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)品，錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)粉(fen)就(jiu)需要小(xiao)(xiao)一些，但錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)粉(fen)越(yue)小(xiao)(xiao)，也會相應的(de)(de)(de)(de)(de)增加(jia)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)粉(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)氧化(hua)(hua)面積(ji)，此外錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)粉(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)形狀為(wei)圓(yuan)形有利于(yu)(yu)提高印刷的(de)(de)(de)(de)(de)質量。總的(de)(de)(de)(de)(de)來說，不(bu)同類型的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)在成(cheng)(cheng)分、熔(rong)點(dian)、使用(yong)(yong)場景等(deng)方面存在明顯差異。半(ban)導(dao)體(ti)(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)抗(kang)氧化(hua)(hua)性能強，能夠抵抗(kang)空氣中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)氧化(hua)(hua)作用(yong)(yong)，保(bao)證焊(han)接點(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)穩定性。河(he)北半(ban)導(dao)體(ti)(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印刷機銷售公司

半導體(ti)錫(xi)(xi)膏的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)過程包括混(hun)(hun)合、研磨(mo)(mo)和(he)(he)包裝(zhuang)等環(huan)節(jie)。在(zai)(zai)混(hun)(hun)合環(huan)節(jie)中，將合金粉(fen)末(mo)與其(qi)他成(cheng)分(fen)(fen)按(an)照一定(ding)比例(li)混(hun)(hun)合在(zai)(zai)一起，以(yi)制(zhi)(zhi)備出所(suo)需(xu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)膏。在(zai)(zai)研磨(mo)(mo)環(huan)節(jie)中，通過研磨(mo)(mo)設備將混(hun)(hun)合后的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)膏進行精細研磨(mo)(mo)，以(yi)確保(bao)其(qi)粒(li)度和(he)(he)分(fen)(fen)布符合要(yao)求。在(zai)(zai)包裝(zhuang)環(huan)節(jie)中，將研磨(mo)(mo)后的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)膏裝(zhuang)入管狀或瓶狀包裝(zhuang)物(wu)中，以(yi)供客(ke)戶(hu)使用(yong)。半導體(ti)錫(xi)(xi)膏的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)指(zhi)標主要(yao)包括粘度、觸變性(xing)(xing)、潤(run)濕(shi)性(xing)(xing)、焊(han)接性(xing)(xing)能(neng)和(he)(he)可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)等。粘度是衡量(liang)錫(xi)(xi)膏流動性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)指(zhi)標，它取(qu)決于合金粉(fen)末(mo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)粒(li)度和(he)(he)分(fen)(fen)布以(yi)及溶劑的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)含量(liang)。觸變性(xing)(xing)是指(zhi)錫(xi)(xi)膏在(zai)(zai)受到外力(li)作用(yong)時，其(qi)粘度會發生(sheng)變化，從而影響(xiang)印刷性(xing)(xing)能(neng)。潤(run)濕(shi)性(xing)(xing)是指(zhi)錫(xi)(xi)膏在(zai)(zai)涂抹到焊(han)盤上(shang)后，能(neng)夠(gou)迅速潤(run)濕(shi)并滲(shen)透到焊(han)盤表(biao)面的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)能(neng)力(li)。焊(han)接性(xing)(xing)能(neng)是指(zhi)錫(xi)(xi)膏在(zai)(zai)實際焊(han)接過程中，能(neng)夠(gou)形成(cheng)良好焊(han)點的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)能(neng)力(li)。可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)則是指(zhi)使用(yong)錫(xi)(xi)膏制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)電子(zi)產品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)長期穩定(ding)性(xing)(xing)和(he)(he)可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)。揚(yang)州半導體(ti)錫(xi)(xi)膏印刷視頻錫(xi)(xi)膏的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)需(xu)要(yao)經過多道(dao)工序和(he)(he)嚴格的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)質量(liang)控(kong)制(zhi)(zhi)，以(yi)確保(bao)其(qi)質量(liang)和(he)(he)可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)。

半導體(ti)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產主要(yao)(yao)(yao)(yao)包括以(yi)下步驟：1.配料(liao)：根據產品要(yao)(yao)(yao)(yao)求，將(jiang)錫(xi)(xi)(xi)、鉛(qian)、助焊劑等原(yuan)料(liao)按照一(yi)定比例(li)混合(he)。2.研(yan)磨：通過(guo)研(yan)磨設(she)備(bei)將(jiang)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)研(yan)磨至一(yi)定細度，以(yi)確(que)(que)保錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)流動性。3.攪(jiao)拌(ban)：將(jiang)研(yan)磨后的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)與(yu)助焊劑等原(yuan)料(liao)混合(he)，并進(jin)行(xing)攪(jiao)拌(ban)，以(yi)使錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)均(jun)勻。4.過(guo)濾：通過(guo)過(guo)濾設(she)備(bei)將(jiang)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)中的(de)(de)(de)雜質(zhi)和顆(ke)粒物(wu)去除。5.檢測：對生(sheng)(sheng)產出的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)進(jin)行(xing)檢測，以(yi)確(que)(que)保其符合(he)產品要(yao)(yao)(yao)(yao)求。6.包裝：將(jiang)檢測合(he)格(ge)的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)進(jin)行(xing)包裝，以(yi)便后續(xu)使用。需(xu)要(yao)(yao)(yao)(yao)注(zhu)意(yi)的(de)(de)(de)是(shi)，半導體(ti)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產需(xu)要(yao)(yao)(yao)(yao)嚴格(ge)控制(zhi)生(sheng)(sheng)產過(guo)程(cheng)中的(de)(de)(de)溫度、濕度、清(qing)潔度等環境因素，以(yi)確(que)(que)保產品的(de)(de)(de)質(zhi)量和穩定性。同時，生(sheng)(sheng)產過(guo)程(cheng)中還需(xu)要(yao)(yao)(yao)(yao)注(zhu)意(yi)安全問題(ti)，如佩戴(dai)防護(hu)用品、避免(mian)接觸有毒物(wu)質(zhi)等。

半導體(ti)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)主(zhu)要包括(kuo)以(yi)(yi)下步驟：1.配(pei)料：根(gen)據產(chan)(chan)品要求，將錫(xi)(xi)、鉛、助焊劑等原(yuan)(yuan)料按照一(yi)定比例混合。2.研(yan)磨：通過(guo)研(yan)磨設(she)(she)備(bei)將原(yuan)(yuan)料細化，以(yi)(yi)提高(gao)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)印刷(shua)性(xing)(xing)能(neng)(neng)和潤濕性(xing)(xing)。3.攪拌：將研(yan)磨后的(de)(de)(de)原(yuan)(yuan)料加入適量(liang)的(de)(de)(de)溶劑和助焊劑，進(jin)(jin)行(xing)攪拌，使錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)達到一(yi)定的(de)(de)(de)粘度(du)(du)和均(jun)勻(yun)性(xing)(xing)。4.過(guo)濾(lv)：通過(guo)過(guo)濾(lv)設(she)(she)備(bei)將錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)中的(de)(de)(de)雜質(zhi)和顆粒物去除，保(bao)證錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)純(chun)凈度(du)(du)。5.檢測(ce)：對生(sheng)產(chan)(chan)出(chu)的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)進(jin)(jin)行(xing)各項性(xing)(xing)能(neng)(neng)檢測(ce)，如粘度(du)(du)、潤濕性(xing)(xing)、焊接性(xing)(xing)能(neng)(neng)等，確(que)(que)保(bao)產(chan)(chan)品符合要求。6.包裝：將檢測(ce)合格(ge)的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)進(jin)(jin)行(xing)密封包裝，以(yi)(yi)防止污染和氧(yang)化。在生(sheng)產(chan)(chan)過(guo)程中，需(xu)(xu)要嚴格(ge)控制(zhi)生(sheng)產(chan)(chan)環境、設(she)(she)備(bei)清(qing)潔度(du)(du)、原(yuan)(yuan)料質(zhi)量(liang)等因(yin)素，以(yi)(yi)確(que)(que)保(bao)產(chan)(chan)品質(zhi)量(liang)。同時，還需(xu)(xu)要定期對生(sheng)產(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)進(jin)(jin)行(xing)檢查(cha)和維護，確(que)(que)保(bao)設(she)(she)備(bei)的(de)(de)(de)正(zheng)常運行(xing)。以(yi)(yi)上是半導體(ti)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)步驟，供參考(kao)，如需(xu)(xu)了(le)解更多(duo)信息，建議咨詢專業(ye)人士。錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)成分和性(xing)(xing)能(neng)(neng)需(xu)(xu)要符合相關的(de)(de)(de)行(xing)業(ye)標準和規范，以(yi)(yi)確(que)(que)保(bao)其質(zhi)量(liang)和可靠(kao)性(xing)(xing)。

半導(dao)(dao)體(ti)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)求如下(xia)：1.需(xu)要(yao)(yao)具(ju)(ju)(ju)備(bei)(bei)較(jiao)長(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)儲存壽(shou)命(ming)，在(zai)(zai)0~10°C條(tiao)件(jian)下(xia)能(neng)(neng)夠(gou)(gou)保存3~6個月為宜，并且儲存時不(bu)(bu)能(neng)(neng)發(fa)(fa)生化(hua)學變化(hua)，也不(bu)(bu)能(neng)(neng)出現(xian)(xian)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)粉(fen)和(he)(he)(he)助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)分(fen)(fen)離的(de)(de)(de)(de)現(xian)(xian)象(xiang)，并且需(xu)要(yao)(yao)保持焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)黏度(du)和(he)(he)(he)粘接性(xing)不(bu)(bu)變。2.需(xu)要(yao)(yao)具(ju)(ju)(ju)備(bei)(bei)良(liang)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)潤(run)(run)濕(shi)性(xing)能(neng)(neng)，在(zai)(zai)SMT貼(tie)片加(jia)工中(zhong)(zhong)要(yao)(yao)正(zheng)確(que)(que)選(xuan)用焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)中(zhong)(zhong)活性(xing)劑(ji)(ji)和(he)(he)(he)潤(run)(run)濕(shi)劑(ji)(ji)成(cheng)分(fen)(fen)，從(cong)而(er)更好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)達到潤(run)(run)濕(shi)性(xing)能(neng)(neng)要(yao)(yao)求。3.需(xu)要(yao)(yao)具(ju)(ju)(ju)備(bei)(bei)較(jiao)長(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)工作壽(shou)命(ming)，錫(xi)膏(gao)在(zai)(zai)SMT貼(tie)片環節中(zhong)(zhong)被(bei)錫(xi)膏(gao)印刷(shua)(shua)機印刷(shua)(shua)或涂覆(fu)到PCB上后，以及(ji)在(zai)(zai)后續回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)預熱過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)，能(neng)(neng)夠(gou)(gou)在(zai)(zai)常溫下(xia)放(fang)置12~24h而(er)性(xing)能(neng)(neng)基本保持不(bu)(bu)變，保持原來(lai)的(de)(de)(de)(de)形(xing)狀和(he)(he)(he)大小。4.SMT加(jia)工焊(han)(han)(han)(han)接過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)不(bu)(bu)能(neng)(neng)出現(xian)(xian)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)飛濺和(he)(he)(he)錫(xi)珠等不(bu)(bu)良(liang)現(xian)(xian)象(xiang)，這類(lei)(lei)問題會導(dao)(dao)致貼(tie)片加(jia)工的(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)質量下(xia)降，而(er)這些(xie)問題是否發(fa)(fa)生則主要(yao)(yao)取決于焊(han)(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)(de)吸水性(xing)、焊(han)(han)(han)(han)料(liao)中(zhong)(zhong)溶劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)類(lei)(lei)型、沸點和(he)(he)(he)用量以及(ji)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)粉(fen)中(zhong)(zhong)雜質類(lei)(lei)型和(he)(he)(he)含量等。5.具(ju)(ju)(ju)備(bei)(bei)較(jiao)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接強度(du)，在(zai)(zai)焊(han)(han)(han)(han)接完(wan)成(cheng)后應確(que)(que)保不(bu)(bu)會因振動(dong)等因素出現(xian)(xian)元器件(jian)脫落。6.焊(han)(han)(han)(han)后殘留物(wu)穩(wen)(wen)定性(xing)能(neng)(neng)好(hao)(hao)，無腐蝕(shi)，有較(jiao)高的(de)(de)(de)(de)絕緣電阻，且易(yi)清(qing)洗(xi)性(xing)。半導(dao)(dao)體(ti)錫(xi)膏(gao)具(ju)(ju)(ju)有良(liang)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)潤(run)(run)濕(shi)性(xing)，能(neng)(neng)夠(gou)(gou)迅速濕(shi)潤(run)(run)電子元件(jian)和(he)(he)(he)焊(han)(han)(han)(han)盤，形(xing)成(cheng)穩(wen)(wen)定的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)點。宿遷半導(dao)(dao)體(ti)錫(xi)膏(gao)批發(fa)(fa)

錫膏的潤濕速度適中，能夠(gou)在(zai)適當的溫度和時間(jian)下完成潤濕過(guo)程(cheng)。河北(bei)半導體(ti)錫膏印刷機銷售(shou)公司

半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)是一種(zhong)用(yong)于(yu)連接(jie)和(he)(he)固(gu)定半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)芯(xin)(xin)片和(he)(he)基板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)料。根據(ju)不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)分類標準(zhun)，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)可(ke)以(yi)分為(wei)多種(zhong)類型。以(yi)下是對半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)分類的(de)(de)(de)(de)(de)詳(xiang)細介紹：按(an)成分分類：1.錫(xi)(xi)(xi)(xi)鉛合(he)金(jin)(jin)(jin)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)：由錫(xi)(xi)(xi)(xi)鉛合(he)金(jin)(jin)(jin)制成的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)，是目前(qian)應用(yong)比(bi)較廣的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)。它具有良好的(de)(de)(de)(de)(de)流動性(xing)和(he)(he)潤濕(shi)性(xing)，適用(yong)于(yu)各(ge)種(zhong)類型的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片和(he)(he)基板(ban)。2.無鉛錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)：不(bu)含鉛的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)，是一種(zhong)無害(hai)的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)。它具有較低(di)的(de)(de)(de)(de)(de)熔(rong)點，適用(yong)于(yu)高(gao)溫(wen)焊接(jie)工藝。3.錫(xi)(xi)(xi)(xi)鉍合(he)金(jin)(jin)(jin)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)：由錫(xi)(xi)(xi)(xi)鉍合(he)金(jin)(jin)(jin)制成的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)，具有較好的(de)(de)(de)(de)(de)抗腐蝕性(xing)和(he)(he)耐熱性(xing)。4.錫(xi)(xi)(xi)(xi)銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)：由錫(xi)(xi)(xi)(xi)銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)制成的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)，具有較高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)強度(du)和(he)(he)硬(ying)度(du)。河北半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷機銷售公司