納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)：帶領(ling)未(wei)來(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)先(xian)(xian)進材(cai)料在當今快(kuai)速發(fa)展的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導體行(xing)業(ye)(ye)，納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)以(yi)其(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)和(he)比(bi)較廣(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用領(ling)域，正(zheng)成為(wei)(wei)材(cai)料領(ling)域的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)明(ming)星產(chan)品。作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)一(yi)家(jia)專(zhuan)注于納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)研發(fa)與應用的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)，我們(men)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)在創(chuang)新性(xing)、穩(wen)定(ding)(ding)性(xing)、安(an)全性(xing)以(yi)及擴(kuo)展性(xing)等(deng)方面(mian)都表(biao)現(xian)出(chu)色(se)，為(wei)(wei)各類行(xing)業(ye)(ye)提供了(le)強大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術支(zhi)持。一(yi)、創(chuang)新性(xing)納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)采用先(xian)(xian)進的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)納(na)(na)米(mi)(mi)技術，將高純度(du)銀粉精細加工至納(na)(na)米(mi)(mi)級別，使得銀粉在物理和(he)化(hua)學(xue)性(xing)質上產(chan)生變化(hua)，如(ru)表(biao)面(mian)效(xiao)應等(deng)。這些特(te)性(xing)為(wei)(wei)納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)賦(fu)予(yu)了(le)優異的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)，使其(qi)在眾多領(ling)域中具有比(bi)較廣(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用潛力(li)。二、穩(wen)定(ding)(ding)性(xing)納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)穩(wen)定(ding)(ding)性(xing)表(biao)現(xian)在其(qi)優良(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)儲存性(xing)能(neng)和(he)施工性(xing)能(neng)。首(shou)先(xian)(xian)在0至15℃密(mi)封(feng)儲存過程中不(bu)易氧化(hua)；施工窗(chuang)口期(qi)(qi)可達48小(xiao)時。三(san)、安(an)全性(xing)納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)生產(chan)過程嚴格(ge)遵循相關(guan)環(huan)保標(biao)(biao)準，不(bu)含(han)鉛(qian)及助焊(han)劑(ji)，環(huan)境友好，滿(man)(man)足(zu)ROsh標(biao)(biao)準。四、擴(kuo)展性(xing)納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)具有出(chu)色(se)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)擴(kuo)展性(xing)，可根據(ju)不(bu)同客(ke)(ke)戶需(xu)求(qiu)而定(ding)(ding)制(zhi)，包括施工周期(qi)(qi)、粘度(du)、性(xing)能(neng)等(deng)進行(xing)微調，以(yi)滿(man)(man)足(zu)客(ke)(ke)戶的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)多樣化(hua)需(xu)求(qiu)。總之，納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)以(yi)其(qi)獨特(te)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)優勢和(he)比(bi)較廣(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用領(ling)域，正(zheng)成為(wei)(wei)各行(xing)業(ye)(ye)創(chuang)新發(fa)展的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)重要推動力(li)。作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)一(yi)家(jia)專(zhuan)注于納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)研發(fa)與應用的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)，我們(men)將繼續致力(li)于為(wei)(wei)客(ke)(ke)戶提供品質高的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品和(he)服務。納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)因(yin)其(qi)低溫燒結，高導熱導電特(te)性(xing)，可應用在大(da)功率LED封(feng)裝(zhuang)。北(bei)京功率器件(jian)封(feng)裝(zhuang)用納(na)(na)米(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)(gao)(gao)現(xian)貨

納(na)米(mi)(mi)銀(yin)膏(gao)(gao)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)中貼片(pian)(pian)工藝(yi)(yi)(yi)對燒(shao)結(jie)(jie)(jie)質量的(de)(de)影(ying)響在(zai)40~175 ℃、500 h的(de)(de)熱(re)循環試驗中測(ce)試了不同芯(xin)片(pian)(pian)貼裝速度和深度銀(yin)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)接頭的(de)(de)高(gao)(gao)溫可(ke)(ke)(ke)靠性。當(dang)芯(xin)片(pian)(pian)貼裝速度較慢時，經過熱(re)循環后芯(xin)片(pian)(pian)邊(bian)緣區域出現(xian)裂紋擴(kuo)展，導(dao)致剪切強度迅速下降。當(dang)芯(xin)片(pian)(pian)貼裝速度較快時，燒(shao)結(jie)(jie)(jie)接頭表(biao)現(xian)出良(liang)(liang)好(hao)的(de)(de)高(gao)(gao)溫可(ke)(ke)(ke)靠性。 由此可(ke)(ke)(ke)得，盡管不同樣品的(de)(de)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)工藝(yi)(yi)(yi)相同，但芯(xin)片(pian)(pian)貼裝條件(jian)不同，燒(shao)結(jie)(jie)(jie)接頭可(ke)(ke)(ke)靠性存在(zai)差異(yi)，選取(qu)合(he)適工藝(yi)(yi)(yi)條件(jian)與(yu)參(can)數(shu)是實(shi)現(xian)高(gao)(gao)質量銀(yin)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)接頭的(de)(de)關鍵，所以在(zai)使用納(na)米(mi)(mi)銀(yin)膏(gao)(gao)時應嚴格(ge)按照產品工藝(yi)(yi)(yi)規(gui)格(ge)書上的(de)(de)貼片(pian)(pian)工藝(yi)(yi)(yi)參(can)數(shu)設(she)置好(hao)貼片(pian)(pian)機的(de)(de)參(can)數(shu)，已獲得良(liang)(liang)好(hao)的(de)(de)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)效(xiao)果(guo)陜西無(wu)壓(ya)納(na)米(mi)(mi)銀(yin)膏(gao)(gao)費用納(na)米(mi)(mi)銀(yin)膏(gao)(gao)因(yin)其(qi)低溫燒(shao)結(jie)(jie)(jie)，高(gao)(gao)導(dao)熱(re)導(dao)電特(te)性，可(ke)(ke)(ke)應用在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)激光器(qi)封(feng)裝。

納米銀膏(gao)在SIC/GaN功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件上(shang)應用(yong)(yong)(yong)背(bei)景(jing)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件發展迅速并被比較廣運(yun)用(yong)(yong)(yong)，其(qi)設計(ji)與制造朝著(zhu)高(gao)(gao)(gao)頻開關速率(lv)(lv)、高(gao)(gao)(gao)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)、高(gao)(gao)(gao)結(jie)(jie)溫(wen)(wen)等(deng)方(fang)向發展，尤其(qi)是第三代半(ban)(ban)導(dao)體SiC/GaN材(cai)料的(de)(de)(de)(de)(de)出現，相(xiang)對(dui)于傳統的(de)(de)(de)(de)(de)Si基材(cai)料，第三代半(ban)(ban)導(dao)體有(you)著(zhu)高(gao)(gao)(gao)結(jie)(jie)溫(wen)(wen) 、低(di)導(dao)通電阻、高(gao)(gao)(gao)臨界(jie)擊穿場強、高(gao)(gao)(gao)開關頻率(lv)(lv)等(deng)性(xing)(xing)能優勢。在常規封裝的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)開關器(qi)件中，芯片底部的(de)(de)(de)(de)(de)互連一般采用(yong)(yong)(yong)釬焊(han)工藝，考慮到(dao)(dao)無鉛(qian)化的(de)(de)(de)(de)(de)要求(qiu)，所(suo)選擇的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)料熔(rong)點(dian)都低(di)于250 ℃，如常用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de) SnAgCu 系和 SnSb 系焊(han)料等(deng)，因此不能充分發揮SiC/GaN芯片的(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)(gao)耐(nai)(nai)溫(wen)(wen)性(xing)(xing)能。此外，焊(han)料在界(jie)面處極易產生脆(cui)硬的(de)(de)(de)(de)(de)金屬間化合物，給產品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)帶來了新的(de)(de)(de)(de)(de)挑(tiao)戰。目前，納米銀燒結(jie)(jie)技(ji)術是一種有(you)效解決方(fang)案，銀因其(qi)熔(rong)點(dian)高(gao)(gao)(gao)達961 ℃，將(jiang)其(qi)作為(wei)(wei)連接材(cai)料能極大提高(gao)(gao)(gao)器(qi)件封裝結(jie)(jie)構的(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)耐(nai)(nai)受性(xing)(xing)，且納米銀的(de)(de)(de)(de)(de)燒結(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)卻低(di)于250℃，使用(yong)(yong)(yong)遠低(di)于熔(rong)點(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)燒結(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)就能得到(dao)(dao)較為(wei)(wei)致密的(de)(de)(de)(de)(de)組織結(jie)(jie)構，燒結(jie)(jie)后的(de)(de)(de)(de)(de)銀層耐(nai)(nai)熱溫(wen)(wen)度(du)(du)高(gao)(gao)(gao)，連接強度(du)(du)高(gao)(gao)(gao)，導(dao)熱、導(dao)電性(xing)(xing)能良(liang)好

納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)是一種(zhong)創(chuang)新(xin)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料，在(zai)(zai)半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)中(zhong)(zhong)具(ju)(ju)有(you)許多優勢(shi)。首先，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)能夠(gou)提(ti)供的(de)(de)(de)電(dian)導(dao)(dao)(dao)(dao)率(lv)和熱(re)導(dao)(dao)(dao)(dao)率(lv)，從而提(ti)高了半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體器件的(de)(de)(de)工(gong)作效率(lv)。其(qi)次，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)具(ju)(ju)有(you)良好的(de)(de)(de)附(fu)著力(li)(li)和潤濕性，能夠(gou)與(yu)各種(zhong)基(ji)材(cai)(cai)形成(cheng)牢固的(de)(de)(de)界面(mian)結(jie)合，確保封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料的(de)(de)(de)長期(qi)穩定性。此外，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)還具(ju)(ju)有(you)優異的(de)(de)(de)抗氧化(hua)(hua)性，能夠(gou)在(zai)(zai)工(gong)作窗口(kou)期(qi)保持穩定性能。與(yu)傳統(tong)軟釬焊料相比(bi)，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)在(zai)(zai)半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)應用具(ju)(ju)有(you)明顯的(de)(de)(de)優勢(shi)。首先，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)顆粒(li)達到納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)級別(bie)，能夠(gou)填(tian)充更(geng)細微的(de)(de)(de)空隙，提(ti)高封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)性和密封(feng)(feng)性。其(qi)次，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)燒(shao)(shao)(shao)結(jie)固化(hua)(hua)溫(wen)(wen)度低(di)，能夠(gou)降低(di)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)過程中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)度要求(qiu)，減少對器件的(de)(de)(de)熱(re)應力(li)(li)。此外，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)高粘接強度和高可(ke)靠(kao)性，可(ke)大(da)幅度提(ti)升器件的(de)(de)(de)穩定性和使用壽命。總(zong)之，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)作為一種(zhong)先進(jin)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料，在(zai)(zai)半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)中(zhong)(zhong)具(ju)(ju)有(you)比(bi)較(jiao)廣(guang)的(de)(de)(de)應用前(qian)景。其(qi)低(di)溫(wen)(wen)燒(shao)(shao)(shao)結(jie)，高溫(wen)(wen)服役，優異的(de)(de)(de)導(dao)(dao)(dao)(dao)電(dian)性能、站街強度和潤濕性以及抗氧化(hua)(hua)性等(deng)特點，使其(qi)成(cheng)為傳統(tong)軟釬焊料的(de)(de)(de)替代品。相信隨著技術的(de)(de)(de)不斷進(jin)步和應用的(de)(de)(de)推廣(guang)，納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)將在(zai)(zai)半(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領域發揮(hui)越來越重要的(de)(de)(de)作用。納(na)(na)米(mi)(mi)(mi)(mi)(mi)銀膏(gao)(gao)燒(shao)(shao)(shao)結(jie)的(de)(de)(de)工(gong)藝參數(shu)主要包括燒(shao)(shao)(shao)結(jie)壓力(li)(li)、燒(shao)(shao)(shao)結(jie)溫(wen)(wen)度、燒(shao)(shao)(shao)結(jie)時間、升溫(wen)(wen)速率(lv)和燒(shao)(shao)(shao)結(jie)氣氛。

納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)在光(guang)耦器(qi)件(jian)中的(de)應(ying)用越來(lai)越比較廣(guang)。相比于傳統的(de)有(you)(you)(you)機銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)焊料，納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)具(ju)有(you)(you)(you)更(geng)高(gao)的(de)導(dao)熱性(xing)(xing)(xing)導(dao)電性(xing)(xing)(xing)能(neng)，長期服役低(di)電阻及高(gao)粘接強度及可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)。這(zhe)些優勢使(shi)得納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)能(neng)夠(gou)提高(gao)光(guang)耦器(qi)件(jian)的(de)工作效率和穩(wen)定性(xing)(xing)(xing)，延長其(qi)使(shi)用壽命。此外(wai)，納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)還(huan)具(ju)有(you)(you)(you)更(geng)好(hao)的(de)附著力(li)(li)和潤濕性(xing)(xing)(xing)，能(neng)夠(gou)更(geng)好(hao)地與基(ji)板材料結合(he)，減(jian)少焊接過程中的(de)缺陷和空洞。同時，納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)的(de)熱膨(peng)脹(zhang)系數較低(di)，可(ke)以有(you)(you)(you)效降低(di)光(guang)耦器(qi)件(jian)在固(gu)化/燒結中的(de)應(ying)力(li)(li)集中現象，提高(gao)其(qi)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)。總之，納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)在光(guang)耦器(qi)件(jian)中的(de)應(ying)用具(ju)有(you)(you)(you)很大的(de)潛力(li)(li)和優勢，有(you)(you)(you)望(wang)成(cheng)為(wei)未來(lai)光(guang)耦器(qi)件(jian)制(zhi)造中的(de)重要材料之一。納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)可(ke)適(shi)配(pei)錫膏(gao)(gao)的(de)工藝和設備。江西(xi)高(gao)穩(wen)定性(xing)(xing)(xing)納(na)(na)米銀(yin)(yin)(yin)(yin)(yin)膏(gao)(gao)廠家直銷

納米銀膏(gao)的(de)表面張(zhang)力較小，有利于形成均勻(yun)的(de)焊接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭，減(jian)少了空洞和(he)裂紋。北(bei)京功率(lv)器件封裝用納米銀膏(gao)現貨

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